作为射频前端的主要部件，天线一直起着信号收发的关键作用。随着5G技术的逐步成熟，使得手机端频段也日益增多，天线的数量也将随之增加。这也导致了当下众多天线技术厂商需要直面更多更大的技术挑战，但与此同时，相关的市场也爆发出巨大的增长潜力。

5G对于天线设计是一个巨大的挑战，因为新频段的增加会带来天线的增多，如此多的天线配置，究竟要如何集成入手机是一项非常大的挑战。因此，要么小型化，要么只能进行精简。天线数量增多的同时，手机内部的空间并不会增加，这也就产生了一个新的矛盾，即如何在有限的空间中设计出一个符合要求或很好符合用户体验的天线。在过去的LTE设计中，许多射频工程师会较少地考虑到双发射技术，但在5G这种情况下，双发射技术将成为必须。

从目前的现状来看，天线设计还存在着诸多的技术端挑战。5G频段的增加，天线数量将不可避免的增多，与之相对应的是手机内部空间并未发生改变，因此要在有限的空间中放入如此多的天线对于设计而言难度巨大。据悉，目前主流的方案基本是采用Massive MIMO或者精简天线数量，而Massive MIMO方案其实只是将天线缩小，并没有在数量上进行减少。当然，天线的增多不止带来设计上的困难，对测试端也将造成比较大的影响。3G、4G时代，信号的组合并不会太多，但在5G时，由于频段的增加，特别是在LTE、NR甚至毫米波中，信号的组合将会呈指数级上升，并且还要考虑不同频段信号互相干扰的问题，这对测试而言极具挑战，尤其是测试时间上，将会变得非常长。

目前我国5G所使用的频段为2.6G、3.5G、4.9G，相较于4G来说频率更高，单个振子和滤波器可以做的更小更轻。其次更大的带宽，需要更多的通道数来实现，单面天线上的集成化程度更高、难度更高，具有技术优势的厂商有望脱颖而出。5G相较于4G宏站规模大体相当或者微增，小站数量会大放异彩，5G时代的小站有望达到5G宏站的两倍。同时技术难度的提升单体天线射频的价值量有望实现增长。4G之前的天线由运营商进行集采，而在5G时代天线射频一体化集成后，下游由运营商变为了设备商，天线设计厂商和设备商进行联合研发测试，最终由设备商选择天线供应商。

无疑，天线设计的复杂性已经远超过往所有通信技术。随着频段升高，需要的天线数量增多，对于如何在同等空间内摆放更多天线以及保证天线优良性能，成为厂商的一大挑战， 为了更好的解决这一企业痛点，中国电子制造测试技术展览会（ELECTROTEST CHINA ）针对通信电子等行业，完整展示电子产品设计及制造相关的测试、测量、检查及分析设备与技术。ELECTROTEST CHINA 共享NEPCON ASIA优质买家资源，六展同期，预计吸引60000名电子制造专业观众，覆盖电子制造全产业链，力求打造汇聚全球知名电子制造品牌的良性平台。

8月28日至30日深圳会展中心，ELECTROTEST CHINA 欢迎各位莅临参观！