• 2020年8月26-28日
  • 深圳会展中心

会议信息

日期:2019年4月24到25日

地点:上海世博展览馆地下二层会议室

会议日程---4.24

时间 议题 演讲者
10:30 – 11:05
智能工厂(Industrie4.0)系统原理概述以及对电子制造业的影响
Toby Jiang 江涛 明导(上海)电子科技有限公司
11:05 – 11:40
新型Sn-Bi-Ag低温焊锡在电子组装的应用
Dr. Kuo-Shu Lin林国书博士 升贸科技股份有限公司
11:40 – 12:15
ACF&ACP细间距制程研发及制造挑战
Tim C.C. Pan 潘俊杰 纬创资通(昆山)有限公司
12:15– 13:45
Lunch Break / 午餐
13:45 – 14:20
钢网质量和工艺对焊膏印刷的影响
Evan Yin殷雪冬 铟泰科技(苏州)有限公司
14:20 - 14:55
高可靠性无铅焊料的研究进展
Dillon Zhu朱军桦 华加美
14:55 - 15:30
pH中性清洗剂—市场的预期和现场实验表现
Jerry Ji 纪建光 ZESTRON北亚分公司

会议日程---4.25

时间 议题 演讲者
10:30 – 11:05
一种新型的无卤素聚对二甲苯,在水中和其它腐蚀环境中给高密度电子产品提供柔性、刚性的坚固性能
Rakesh Kumar 瑞克西 库马 特殊涂敷系统公司
11:05 – 11:40
满足高性能要求应用的无铅合金
William Yu 余瑜 爱法组装材料
11:40 – 12:15
细密间距元件的印刷工艺设计
Wisdom Qu 瞿艳红 铟泰科技(苏州)有限公司
12:15– 13:45
Lunch Break / 午餐
13:45 – 14:20
在现今进步的工业环境中比较新型三防塗层工艺与传统薄膜技术 用于电路板保护上
Dr. Lee Hitchens Lee Hitchens博士 SCH Services Ltd.
14:20 - 14:55
一种应用于Flip Chip和SIP组装中的新型助焊剂
Fiona Chen 陈芬 铟泰科技(苏州)有限公司
14:55 - 15:30
pH 值对清洗剂特性和性能的影响
Daniel Gao 高伟 美国Kyzen公司