日期：2019年4月24到25日
地点：上海世博展览馆地下二层会议室
会议信息
会议日程---4.24
| 时间 | 议题 | 演讲者 |
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| 10:30 – 11:05 |
智能工厂(Industrie4.0)系统原理概述以及对电子制造业的影响
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Toby Jiang 江涛 明导(上海)电子科技有限公司
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| 11:05 – 11:40 |
新型Sn-Bi-Ag低温焊锡在电子组装的应用
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Dr. Kuo-Shu Lin林国书博士 升贸科技股份有限公司
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| 11:40 – 12:15 |
ACF&ACP细间距制程研发及制造挑战
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Tim C.C. Pan 潘俊杰 纬创资通(昆山)有限公司
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| 12:15– 13:45 |
Lunch Break / 午餐
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| 13:45 – 14:20 |
钢网质量和工艺对焊膏印刷的影响
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Evan Yin殷雪冬 铟泰科技(苏州)有限公司
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| 14:20 - 14:55 |
高可靠性无铅焊料的研究进展
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Dillon Zhu朱军桦 华加美
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| 14:55 - 15:30 |
pH中性清洗剂—市场的预期和现场实验表现
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Jerry Ji 纪建光 ZESTRON北亚分公司
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会议日程---4.25
| 时间 | 议题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 10:30 – 11:05 |
一种新型的无卤素聚对二甲苯，在水中和其它腐蚀环境中给高密度电子产品提供柔性、刚性的坚固性能
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Rakesh Kumar 瑞克西 库马 特殊涂敷系统公司
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| 11:05 – 11:40 |
满足高性能要求应用的无铅合金
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William Yu 余瑜 爱法组装材料
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| 11:40 – 12:15 |
细密间距元件的印刷工艺设计
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Wisdom Qu 瞿艳红 铟泰科技(苏州)有限公司
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| 12:15– 13:45 |
Lunch Break / 午餐
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| 13:45 – 14:20 |
在现今进步的工业环境中比较新型三防塗层工艺与传统薄膜技术 用于电路板保护上
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Dr. Lee Hitchens Lee Hitchens博士 SCH Services Ltd.
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| 14:20 - 14:55 |
一种应用于Flip Chip和SIP组装中的新型助焊剂
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Fiona Chen 陈芬 铟泰科技(苏州)有限公司
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| 14:55 - 15:30 |
pH 值对清洗剂特性和性能的影响
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Daniel Gao 高伟 美国Kyzen公司
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